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pcba代工代料生產(chǎn)過程中透錫需注意事項(xiàng)

發(fā)布時(shí)間:2022-07-07 11:16:22

關(guān)于pcba透錫我們應(yīng)該了解這兩大點(diǎn):

一、pcba代工代料透錫要求

根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn),通孔焊點(diǎn)的pcba透錫要求一般在75%以上就可以了,也就是說焊接的對(duì)面板面外觀檢驗(yàn)透錫標(biāo)準(zhǔn)是不低于孔徑高度(板厚)的75%,pcba透錫在75%-100%都是合適。而鍍通孔連接到散熱層或起散熱作用的導(dǎo)熱層,pcba透錫則要求50%以上。

二、影響pcba透錫的因素

pcba透錫不良主要受材料、波峰焊工藝、助焊劑、手工焊接等因素的影響。

關(guān)于影響pcba代工代料透錫的因素的具體分析:

1、材料

高溫融化的錫具有很強(qiáng)的滲透性,但并不是所有的被焊接金屬(PCB板、元器件)都能滲透進(jìn)去,比如鋁金屬,其表面一般都會(huì)自動(dòng)形成致密的保護(hù)層,而且內(nèi)部的分子結(jié)構(gòu)的不同也使得其他分子很難滲透進(jìn)入。其二,如果被焊金屬表面有氧化層,也會(huì)阻止分子的滲透,我們一般用助焊劑處理,或紗布刷干凈。

2、波峰焊工藝

pcba透錫不良自然直接與波峰焊接的工藝有著直接的關(guān)系,重新優(yōu)化透錫不好的焊接參數(shù),如波高、溫度、焊接時(shí)間或移動(dòng)速度等。首先,軌道角度適當(dāng)?shù)慕狄稽c(diǎn),并增加波峰的高度,提高液態(tài)錫與焊端的接觸量;然后,增加波峰焊接的溫度,一般來說,溫度越高錫的滲透性越強(qiáng),但這要考慮元器件的可承受溫度;最后,可以降低傳送帶的速度,增加預(yù)熱、焊接時(shí)間,使助焊劑能充分去除氧化物,浸潤焊端,提高吃錫量。

3、助焊劑

助焊劑也是影響pcba透錫不良的重要因素,助焊劑主要起到去除PCB和元器件的表面氧化物以及焊接過程防止再氧化的作用,助焊劑選型不好、涂敷不均勻、量過少都將導(dǎo)致透錫不良??蛇x用知名品牌的助焊劑,活化性和浸潤效果會(huì)更高,可有效的清除難以清除的氧化物;檢查助焊劑噴頭,損壞的噴頭需及時(shí)更換,確保PCB板表面涂敷適量的助焊劑,發(fā)揮助焊劑的助焊效果。

4、手工焊接

在實(shí)際插件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)中,有相當(dāng)一部分焊件僅表面焊錫形成錐形后,而過孔內(nèi)沒有錫透入,功能測(cè)試中確認(rèn)這部分有許多是虛焊,這種情況多出在手工插件焊接中,原因是烙鐵溫度不恰當(dāng)和焊接時(shí)間過短造成。pcba透錫不良容易導(dǎo)致虛焊問題,增加返修的成本。如果對(duì)pcba透錫的要求比較高,焊接質(zhì)量要求比較嚴(yán)格,可以采用選擇性波峰焊,可以有效的減少pcba透錫不良的問題。

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